手機纖薄精美新風尚，激光精密焊接工藝神助攻
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2024-07-17
作者 : 大族粵銘激光
手機性能和功能越來越豐富
機身卻越來越緊湊輕薄
不斷壓縮的手機內(nèi)部空間背后
是越來越復雜精細的結(jié)構構造
為了保證每元件的完美鑲嵌和整合
傳統(tǒng)的連接方式正在被更高精度
更先進的激光焊接工藝所替代
傳統(tǒng)連接方式弊端凸顯
傳統(tǒng)連接方式弊端凸顯
激光焊接工藝優(yōu)勢
激光焊接 - 機型推薦
工藝優(yōu)勢：
主要應用于USB數(shù)據(jù)線、電子元器件、電池極耳、手機內(nèi)構件等3C行業(yè)和新能源行業(yè)零部件的激光焊接應用。
激光焊接工藝在手機上的應用主要有電阻電容器激光焊接、攝像頭模組激光焊接、射頻天線激光焊接、不銹鋼螺母激光焊接、手機彈片焊接、以及芯片和PCB板焊接等。
激光焊接工藝的焊接面可自由控制，焊接深度大，強度高，焊接效果牢固可靠，不易斷裂，增強產(chǎn)品的耐用性和導電導熱性能，壽命更長久。
大族粵銘激光激光焊接工藝
憑借卓越的加工效率和可靠品質(zhì)
以及運行穩(wěn)定、清潔高效等優(yōu)勢
正在應用于越來越多的行業(yè)領域
推動著越來越多的用戶企業(yè)
走上高品質(zhì)發(fā)展的道路
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